(Français) Installation d’un AOI Post Reflow 3D

Vestale (Fabricant de carte électronique) : installation d’un four vapeur (sous vide)

La refusion en phase vapeur permet de réaliser des assemblages de très haute qualité. Le fluide caloporteur Galden PFPE est un composant  non corrosif, non toxique, très stable thermiquement et chimiquement, il est déjà utilisé dans de nombreuses industries : pharmacie, chimie, semi-conducteur. Son usage en phase vapeur (sous vide) garantit une température de refusion parfaitement stable et homogène en tout point de la carte électronique (égale au point d’ébullition du Galden choisi), il permet d’éviter tout risque de surchauffe des composants. La refusion phase vapeur en atmosphère inerte (0ppm d’oxygène) améliore particulièrement la mouillabilité et la qualité d’assemblage des composants. L’utilisation du vide permet d’extraire les voids (inclusions gazeuses présentes dans les soudures), source de fragilité des assemblages.